Cal é o proceso SMT de PCBA?

• SMT (tecnoloxía de montaxe superficial), concretamente a tecnoloxía de montaxe superficial, é a tecnoloxía e o proceso máis populares na industria de montaxe electrónica. Xoga un papel crucial no proceso de fabricación de PCB (montaxe de placa de circuíto impreso). En termos sinxelos, PCBA é un compoñente que instala varios compoñentes electrónicos nunha placa de circuíto impreso (PCB), e SMT é o proceso clave para realizar esta instalación.

Impresora de pasta de soldadura

• Este é o primeiro paso no proceso SMT e é como construír unha "fundación" para PCBA. En primeiro lugar, o PCB está fixado no banco de traballo da imprenta. A continuación, a pasta de soldadura (unha pasta de po de aliaxe e fluxo) imprímese a través dunha malla de aceiro (unha folla fina cun patrón de apertura específica) ao PCB onde os compoñentes deben ser soldados. Este proceso require un control preciso da cantidade de pasta de soldadura e da posición de impresión, do mesmo xeito que un pintor aplica pintura a un lenzo con precisión. Se a cantidade de pasta de soldadura é demasiado grande, pode haber problemas como o curtocircuíto no proceso de soldadura posterior; Moi pouca pasta de soldadura pode levar a unha soldadura débil.

Monte compoñente

• Despois de completar a impresión de pasta de soldadura, entra na emocionante fase de montaxe de compoñentes, que é a etapa na que o PCBA comeza a "engadir ladrillos e morteiro". A máquina de montaxe, que é como un "elfo" super flexible, pode sacar varios compoñentes de montaxe de superficie (SMD) do cinto material ou da placa de material con alta velocidade e precisión, e montar con precisión ata a pasta de soldadura impresa na posición da almofada PCB . Estes compoñentes varían de tamaño desde pequenos chips ata condensadores lixeiramente maiores, resistencias, etc. A máquina de colocación funciona con precisión extrema, asegurando que cada compoñente estea instalado exactamente onde debe estar, coa menor marxe de erro, do mesmo xeito que os traballadores da construción colocan cada peza de mampostería única precisamente nunha estrutura do edificio.

Soldadura de reflexo

• Cando os compoñentes estean montados no PCB con precisión, inaugurará a "proba de soldadura" - soldadura de reflexo. Este proceso é como un "bautismo de alta temperatura" para o PCBA, de xeito que a pasta de soldadura se derrete a alta temperatura, para soldar firmemente os pinos dos compoñentes e as almofadas do PCB. Nun soldador de reflow, a temperatura aumentará gradualmente e diminuirá segundo unha curva preestablecida. Cando a temperatura se eleve ata o punto de fusión da pasta de soldadura, a pasta de soldadura converterase en líquido e, baixo a acción de tensión superficial, cubrirá o oco entre o pasador do compoñente e a almofada, formando unha boa conexión eléctrica. Cando a temperatura baixa, a resolidificación da pasta de soldadura, os compoñentes están firmemente fixados no PCB, como as pezas metálicas despois da forxa de alta temperatura, conectadas con forza e firmemente.

3. Inspección e reparación

• Despois dos primeiros procesos, formouse de xeito preliminar a PCBA, pero non se pode "tomar levemente". Séguelle probas rigorosas, que é como un "exame de corpo completo" para PCBA. A inspección óptica automatizada (AOI) pode comprobar se a posición de montaxe dos compoñentes é correcta, se faltan compoñentes, se a soldadura de pasta de soldadura é boa e outros posibles problemas. Se se atopa un PCBA defectuoso, cómpre reparar. A reparación é como "curar" un PCBA enfermo. Os técnicos empregarán ferramentas e equipos especiais para reparar as pezas defectuosas, como volver a solucionar as xuntas de soldadura malas ou substituír compoñentes danados, para asegurarse de que cada PCBA poida cumprir os estándares de calidade antes de que poida ir á seguinte ligazón de produción ou ser entregado ao cliente.

4. En total , a tecnoloxía SMT é un sistema preciso e complexo no proceso de produción de PCBA. Desde a construción da fundación da impresión de pasta de soldadura, ata o esquema coidadoso dos compoñentes que se monta, ata a fusión clave da soldadura de reflexo e o soporte final de detección e reparación, cada ligazón está estreitamente conectada e entrelazada. A implementación precisa e a conexión eficaz de cada ligazón poden garantir a saída de alta calidade de PCB, cumprir os estritos requisitos dos produtos electrónicos para o rendemento, a estabilidade e a fiabilidade, para promover o desenvolvemento continuo de toda a industria electrónica e poñer un sólido Fundación para o nacemento de moitos produtos electrónicos de alta tecnoloxía.