Cal é o método PCBA?

1, Smt

A impresión de pasta de soldadura é o primeiro paso do PCBA. A pasta de soldadura está recuberta con precisión na almofada PCB con serigrafía. A pasta de soldadura úsase como medio para conectar os pasadores e almofadas de compoñentes electrónicos na soldadura posterior, e a súa precisión de impresión afecta á calidade de soldadura dos compoñentes da placa de circuíto de teléfonos móbiles.

Montaxe de compoñentes e soldadura de reflexo:

Os compoñentes de montaxe de superficie sitúanse con precisión na almofada PCB, o que pode procesar unha variedade de compoñentes a alta velocidade e alta precisión. A partir deste tipo de capacitancia e resistencia da placa base do ordenador están instaladas. Despois de que a placa de circuíto montado estea soldada, a pasta de soldadura derrete e solidifícase, de xeito que os pinos de compoñentes e almofadas están soldados firmemente. É necesario un control de temperatura para garantir a calidade e evitar a soldadura virtual e o curtocircuíto.

2, mergullo

Complemento: para compoñentes que non se poden instalar mediante tecnoloxía de montaxe superficial (como grandes condensadores electrolíticos, transformadores, etc.), insira os pinos nos buracos correspondentes da placa PCB a man ou por unha máquina de complemento.

Solduración de ondas: a placa PCB inserida no compoñente pasa polos equipos de soldadura de onda e o PIN contacta co pico de onda formado pola soldadura de fusión no equipo para completar a soldadura.

3. Fase de detección e depuración

Inspección de aparencia: manualmente ou usando equipos de inspección óptica automática (AOI), comprobe se a posición de instalación dos compoñentes na placa de circuíto é correcta, se a soldadura é boa e se hai defectos obvios como o circuíto de curtocircuíto, o circuíto aberto e a falta pezas.

Proba de rendemento eléctrico: use equipos de proba profesional.